随着AI模型的规模爆发，构建万卡级算力集群成为常态，传统电交换需要反复进行“光-电-光”转换，存在延迟高、功耗高、带宽密度受限且每代速率升级都需更换整机等问题。在刚刚落幕的全球光通信顶级盛会OFC 2026上，OCS（光交换机）成为贯穿AI算力与光通信两大领域的绝对热点。OCS因其支持更大规模无阻塞互联与动态拓扑调整，可显著提升集群通信效率、降低整体能耗与运维成本，被视为下一代智算中心网络革新的关键。

| OCS：AI算力集群的全场景网络密钥

根据英伟达在OFC 2026大会上的阐述，OCS在AI算力集群的价值贯穿三大核心场景：

在Scale-up场景中：OCS能构建灵活、高效的大规模光互联GPU资源池，实现算力按需分配，规避设备运维、升级时的业务中断，极大提升系统可用性。

在Scale-out场景中：OCS可插入电交换层之间，利用光互联优势提升网络弹性与故障恢复能力，或替代Spine层电交换机，构建更低功耗、更低延迟的扁平化网络。

在Scale-across场景中：OCS则适用于园区楼宇或远程算力集群之间的光互联，提供高带宽、灵活的长距离组网能力。

▲OCS在AI算力集群的核心介入点，来源：英伟达

行业数据也印证了这一趋势。Lumentum透露，已获得数十亿美元的多年期OCS协议，并预测2025至2028财年，OCS出货量的年复合增长率将超过150%。Cignal AI预测，到2029年OCS市场规模将突破30亿美元。

▲Lumentum OCS出货量将迎来快速增长，来源：Lumentum

▲2029年OCS市场规模将突破30亿美元，来源：nEye

| 理想与现实：OCS规模商用之路的挑战

目前，基于MEMS技术的OCS拥有光学性能优、端口扩展性强、可靠性高的特点，是商用化的主流选择；而随着技术的不断演进，拓扑切换速度更高的硅光2D OCS有望成为下一代OCS的发展方向。

OFC 2026上，Lumentum与Marvell联合展出了机架级OCS整机系统，该系统基于Marvell的光互联解决方案与Lumentum基于MEMS技术推出的OCS R300，实现了动态高带宽的光通路，有效降低时延与功耗，并提升整体网络效率。

▲Lumentum R300 OCS，来源：Converge Network Digest

iPronics的OCS采用硅光为核心的2D OCS技术实现，拥有256端口/1U的超高密度，功耗低至0.78W/端口，插损预计2027年降至4-5dB；nEye的2D OCS方案通过SiPh+MEMS+CMOS集成，实现亚微秒级切换、＜5ns时延和＜5W功耗，相比传统3D OCS在性能上实现数量级提升。

▲3D OCS VS 2D OCS，来源：nEye

国内厂商快速突破，国产OCS产业链在加速成型：

新易盛采用自主研发MEMS微镜阵列，推出NX200和NX300系列OCS，分别支持140端口和320端口，可灵活适配不同规模AI集群的组网需求。

光迅科技利用MEMS mirror阵列芯片和光纤阵列单元FAU两大核心组件的自研能力，推出了320×320 OCS产品，该产品插损典型值达1.5dB，可支撑复杂叶脊架构互连。

▲新易盛OCS产品图示，来源：新易盛

尽管前景广阔，但目前只有Google在Apollo项目中，针对自身业务的精准把控实现了OCS的落地。这意味着在整个行业中，OCS从实验室原型到稳定可靠的算力集群产品，其技术仍需经历一个持续的优化和成熟过程。对于亟需构建高效的算力集群的客户而言，网络的绝对稳定、可靠是业务的基石。

▲OCS插入损耗较高，来源：Ciena

| 光子算数以NPO光电融合筑基当下算力需求，瞄准全光未来

面对“未来已来，尚未普及”的窗口期，光子算数立足客户业务的现实需求，选择了一条融合演进的路径：新一代PhotonFlare光直连GPU超节点系统将采用NPO光电融合交换机技术，不仅降低了网络系统的功耗和延迟，算力集群的效率相比第一代大幅提升，还有效解决了大规模集群对高性能、高可靠网络的核心需求。

同时，光子算数积极携手国内领先的OCS技术厂商、光学元件供应商及芯片合作伙伴展开深度合作。通过联合研发、测试验证与生态共建，加速OCS关键技术的成熟，探索OCS与PhotonFlare光直连GPU超节点系统的最优集成方案，为未来平滑升级至全光交换网络做好准备，共同定义面向超大规模AI集群的下一代网络架构标准。

网络是算力集群的“神经系统”。光子算数对先进交换技术的持续投入，无论是当前推动NPO光电融合交换机的规模化应用，还是对未来全光OCS的积极布局，都将确保我们的解决方案始终站在技术演进的最前沿，为用户提供创新、高效、可靠的光互联算力产品及解决方案。